창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200FLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200FLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200FLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ153M050K452 | SNAPMOUNTS | 381LQ153M050K452.pdf | |
![]() | GRM216R71H331KA01J | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H331KA01J.pdf | |
![]() | OTI002115-G | OTI002115-G OTI TQFP | OTI002115-G.pdf | |
![]() | NCV4949PDR2G | NCV4949PDR2G ON SOP8EP | NCV4949PDR2G.pdf | |
![]() | AMEPR30-5070AZ | AMEPR30-5070AZ AIMTEC SMD or Through Hole | AMEPR30-5070AZ.pdf | |
![]() | BCM88640KFSBG | BCM88640KFSBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM88640KFSBG.pdf | |
![]() | MC79L05ACPRMG | MC79L05ACPRMG ON NA | MC79L05ACPRMG.pdf | |
![]() | TLP3022(LF2 | TLP3022(LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3022(LF2.pdf | |
![]() | EPM3032AT C44-10 | EPM3032AT C44-10 ALTERA QFP | EPM3032AT C44-10.pdf | |
![]() | ESK336M100AG3AA | ESK336M100AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESK336M100AG3AA.pdf | |
![]() | 58C12K | 58C12K HONEYWELL SMD or Through Hole | 58C12K.pdf | |
![]() | DG201ABJ-2 | DG201ABJ-2 MAXIM DIP-16 | DG201ABJ-2.pdf |