창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R9BXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R9BXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R9BXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K560K10C0GF5UL2 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K560K10C0GF5UL2.pdf | |
![]() | RT1206CRC0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0710R5L.pdf | |
![]() | 2-487951-8 | 2-487951-8 AMP con | 2-487951-8.pdf | |
![]() | 82C28-IPCC | 82C28-IPCC OMEGAMICRO SOP28 | 82C28-IPCC.pdf | |
![]() | XQ4062XL-3BG432N | XQ4062XL-3BG432N xilinx qfp | XQ4062XL-3BG432N.pdf | |
![]() | DG506ACK/AAK | DG506ACK/AAK MAXIM DIP | DG506ACK/AAK.pdf | |
![]() | TLP1019 | TLP1019 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1019.pdf | |
![]() | SRF1212 | SRF1212 MOT CAN3 | SRF1212.pdf | |
![]() | XB2BVB4LC | XB2BVB4LC ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BVB4LC.pdf | |
![]() | SSTUB32868ET/G | SSTUB32868ET/G PHILIPS SMD or Through Hole | SSTUB32868ET/G.pdf | |
![]() | ASML-11.2896MHZ-E-T | ASML-11.2896MHZ-E-T abracon SMD or Through Hole | ASML-11.2896MHZ-E-T.pdf | |
![]() | DS2188 N | DS2188 N DALLAS DIP | DS2188 N.pdf |