창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R7DLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R7DLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R7DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3ALT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ALT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2F-33NE-16.367670T | OSC XO 3.3V 16.36767MHZ NC | SIT3808AI-2F-33NE-16.367670T.pdf | |
![]() | RC1608F222CS | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F222CS.pdf | |
![]() | RG3216N-1472-W-T1 | RES SMD 14.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1472-W-T1.pdf | |
![]() | CMF55649K00DHEA | RES 649K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55649K00DHEA.pdf | |
![]() | AT-10 | AT-10 MCL SMD or Through Hole | AT-10.pdf | |
![]() | MN1053 | MN1053 MIT ZIP9 | MN1053.pdf | |
![]() | P2003BDC | P2003BDC NIKO SMD or Through Hole | P2003BDC.pdf | |
![]() | K4S641632K-TC75 | K4S641632K-TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-TC75.pdf | |
![]() | NTB4030T4G | NTB4030T4G ON TO-263 | NTB4030T4G.pdf | |
![]() | CST9235 | CST9235 ORIGINAL DIP16-SOP16 | CST9235.pdf | |
![]() | CD4053D | CD4053D ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4053D.pdf |