창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R7BXAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R7BXAAP | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R7BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECW-H6304HC | 0.3µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.583" W (20.70mm x 14.80mm) | ECW-H6304HC.pdf | ||
416F24013IDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IDR.pdf | ||
G916-330T1GU | G916-330T1GU GMT SOT-25 | G916-330T1GU.pdf | ||
2SK3374 | 2SK3374 TOSHIBA NA | 2SK3374.pdf | ||
IRF7007D1TR | IRF7007D1TR IR SOP08 | IRF7007D1TR.pdf | ||
BR2335T2-BA | BR2335T2-BA RAYOVAC SMD or Through Hole | BR2335T2-BA.pdf | ||
HB1-12V/12VDC | HB1-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-12V/12VDC.pdf | ||
NJM2703RB2TVSP10PIN | NJM2703RB2TVSP10PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2703RB2TVSP10PIN.pdf | ||
CBG201209U100T | CBG201209U100T FH 0805-10R | CBG201209U100T.pdf | ||
32EN3-1 | 32EN3-1 Honeywell SMD or Through Hole | 32EN3-1.pdf | ||
TH1E107M12025 | TH1E107M12025 samwha DIP-2 | TH1E107M12025.pdf | ||
3SX1731 | 3SX1731 SIEMENS SMD or Through Hole | 3SX1731.pdf |