창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R5DXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R5DXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R5DXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603A121JXCAC | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A121JXCAC.pdf | |
![]() | RFCS04027000DBTTS | 0.70pF Silicon Capacitor 50V 0402 (1005 Metric) 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) | RFCS04027000DBTTS.pdf | |
![]() | WT-525225-20K2-A1-G | 1 Coil, 2 Layer 24µH Wireless Charging Coil Transmitter 100 mOhm Max 2.05" L x 2.05" W x 0.22" H (52.0mm x 52.0mm x 5.6mm) | WT-525225-20K2-A1-G.pdf | |
![]() | R60EI4220DQ30K | R60EI4220DQ30K Kemet SMD or Through Hole | R60EI4220DQ30K.pdf | |
![]() | UMD6/D6 | UMD6/D6 ROHM SOT-363 | UMD6/D6.pdf | |
![]() | 0603-100PJ | 0603-100PJ AVX SMD or Through Hole | 0603-100PJ.pdf | |
![]() | OFWK9201 | OFWK9201 SIEMENS SIP5 | OFWK9201.pdf | |
![]() | TMX320C6747BZKB3 | TMX320C6747BZKB3 TI BGA-256 | TMX320C6747BZKB3.pdf | |
![]() | 1116000-3 | 1116000-3 TYCO SMD or Through Hole | 1116000-3.pdf | |
![]() | W29C020C-90B/W29C020C-90Z | W29C020C-90B/W29C020C-90Z WINBOND DIP- | W29C020C-90B/W29C020C-90Z.pdf | |
![]() | SC63610L | SC63610L MOT CDIP16 | SC63610L.pdf |