창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R5CXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R5CXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R5CXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA4H1 | FUSE NX 1.5A 15.5KV | FA4H1.pdf | |
![]() | 416F374X3ILT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ILT.pdf | |
![]() | PP300T120 | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | PP300T120.pdf | |
![]() | AT25080N-10SI-X | AT25080N-10SI-X ATMEL SOP | AT25080N-10SI-X.pdf | |
![]() | DDB-1520 | DDB-1520 N/A SMD or Through Hole | DDB-1520.pdf | |
![]() | LTA673-R2-4-0-20-R33 | LTA673-R2-4-0-20-R33 OSRAM SMD or Through Hole | LTA673-R2-4-0-20-R33.pdf | |
![]() | 215R6RAFA12E (RaDeon VE-R) | 215R6RAFA12E (RaDeon VE-R) ATi BGA | 215R6RAFA12E (RaDeon VE-R).pdf | |
![]() | HDSP-4830-GH000 | HDSP-4830-GH000 AVAGO L-Bar Array 1inL X . | HDSP-4830-GH000.pdf | |
![]() | XC68SC302PU2.0 | XC68SC302PU2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68SC302PU2.0.pdf | |
![]() | MB39C306 | MB39C306 ORIGINAL BGA | MB39C306.pdf | |
![]() | KA7905 cutting | KA7905 cutting ORIGINAL SMD or Through Hole | KA7905 cutting.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YIB0000 | K9F5608U0C-YIB0000 NS; NULL | K9F5608U0C-YIB0000.pdf |