창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R3BLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R3BLPAC | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R3BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-PF3N9DF | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-PF3N9DF.pdf | |
![]() | LTS-3867KD-J | LTS-3867KD-J LITE-ON CALL | LTS-3867KD-J.pdf | |
![]() | K4M513233C-DM75 | K4M513233C-DM75 N/A NC | K4M513233C-DM75.pdf | |
![]() | GF063P1-B100K | GF063P1-B100K TOCOS SMD or Through Hole | GF063P1-B100K.pdf | |
![]() | AH114-89 | AH114-89 WJ SOT-89 | AH114-89.pdf | |
![]() | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 NVIDIA BGA | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2.pdf | |
![]() | BR93L46F-W | BR93L46F-W ROHM SOP-8 | BR93L46F-W.pdf | |
![]() | QDSM-579C | QDSM-579C Agilent SMD or Through Hole | QDSM-579C.pdf | |
![]() | LM236AH | LM236AH ORIGINAL SMD or Through Hole | LM236AH.pdf | |
![]() | SMD-LM2902 | SMD-LM2902 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-LM2902.pdf | |
![]() | MSM5260GS | MSM5260GS OKI QFP100 | MSM5260GS.pdf | |
![]() | LAFL-C2L-0350 | LAFL-C2L-0350 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAFL-C2L-0350.pdf |