창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T520D477M004ASE025 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D477M004ASE025.pdf | |
![]() | RG3216N-1213-W-T1 | RES SMD 121K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1213-W-T1.pdf | |
![]() | CMF552K7850CHEA | RES 2.785K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K7850CHEA.pdf | |
![]() | 3386P-1-5K | 3386P-1-5K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-1-5K.pdf | |
![]() | 47C241MJ464 | 47C241MJ464 TO SOP | 47C241MJ464.pdf | |
![]() | MD85C224-66/B | MD85C224-66/B INTEL CWDIP24 | MD85C224-66/B.pdf | |
![]() | ACE306N200BBN+H | ACE306N200BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306N200BBN+H.pdf | |
![]() | IR21814SPBF | IR21814SPBF IOR SOP14 | IR21814SPBF.pdf | |
![]() | OM6357EL | OM6357EL PHI BGA | OM6357EL.pdf | |
![]() | LS307T | LS307T SGS SMD or Through Hole | LS307T.pdf | |
![]() | M8RB | M8RB ORIGINAL MSOP-8 | M8RB.pdf | |
![]() | D53711B | D53711B NEC DIP | D53711B.pdf |