창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2CXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2CXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2CXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TAP600J10RE | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 600W | TAP600J10RE.pdf | |
![]() | 310C | 310C AT&T CDIP | 310C.pdf | |
![]() | TB1305AFG(DRY) | TB1305AFG(DRY) TOSHIBA ORIGINAL | TB1305AFG(DRY).pdf | |
![]() | TC58NVG0S3 | TC58NVG0S3 TOSHIBA TSSOP | TC58NVG0S3.pdf | |
![]() | SS16/13T | SS16/13T VISH SMD or Through Hole | SS16/13T.pdf | |
![]() | 25D40N | 25D40N ORIGINAL SMD8 | 25D40N.pdf | |
![]() | BCAS160808PL331 | BCAS160808PL331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAS160808PL331.pdf | |
![]() | D648S06 | D648S06 EUPEC Module | D648S06.pdf | |
![]() | 74HC174C | 74HC174C NEC SMD or Through Hole | 74HC174C.pdf | |
![]() | 5310_04 | 5310_04 PHI QFN | 5310_04.pdf | |
![]() | CL-GP5429-86QC-C | CL-GP5429-86QC-C ORIGINAL QFP | CL-GP5429-86QC-C.pdf | |
![]() | KTB1124C-RTK/PS | KTB1124C-RTK/PS KEC SMD or Through Hole | KTB1124C-RTK/PS.pdf |