창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2CLCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2CLCAC | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2CLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0713R7L.pdf | |
![]() | PT2260 SMD | PT2260 SMD PTC DIPSOP | PT2260 SMD.pdf | |
![]() | PMB2245FV1.5GEG | PMB2245FV1.5GEG SIEMENS SMD or Through Hole | PMB2245FV1.5GEG.pdf | |
![]() | 1N1587 | 1N1587 MICROSEMI SMD | 1N1587.pdf | |
![]() | SW6695A | SW6695A CONWINSE SOP8 | SW6695A.pdf | |
![]() | RC4A-330-330 0603*5 33R 33PF | RC4A-330-330 0603*5 33R 33PF ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4A-330-330 0603*5 33R 33PF.pdf | |
![]() | AD9887AXS-170 | AD9887AXS-170 ADI SMD | AD9887AXS-170.pdf | |
![]() | ALC12A102DL400 | ALC12A102DL400 BHC SMD or Through Hole | ALC12A102DL400.pdf | |
![]() | FX8C-60P-SV271 | FX8C-60P-SV271 HRS SMD or Through Hole | FX8C-60P-SV271.pdf | |
![]() | C19290-68-MTA2 | C19290-68-MTA2 SIGNIC SMD or Through Hole | C19290-68-MTA2.pdf | |
![]() | C1608A10NJT000N | C1608A10NJT000N TDK SMD or Through Hole | C1608A10NJT000N.pdf | |
![]() | SS05J25 | SS05J25 Org DIP | SS05J25.pdf |