창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R1DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R1DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R1DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 250 AMMO | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | MRF 250 AMMO.pdf | |
![]() | RP73D2A412KBTG | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A412KBTG.pdf | |
![]() | HS28 | HS28 APEX SMD or Through Hole | HS28.pdf | |
![]() | MB3885PFV | MB3885PFV FUJITSU SSOP | MB3885PFV.pdf | |
![]() | GT1634MR | GT1634MR GT SOT25 | GT1634MR.pdf | |
![]() | LM2576SADJ | LM2576SADJ NS SMD or Through Hole | LM2576SADJ.pdf | |
![]() | SP0003-13548 | SP0003-13548 INFINEON SMD or Through Hole | SP0003-13548.pdf | |
![]() | C043A | C043A ORIGINAL DIP-14 | C043A.pdf | |
![]() | EN25B32T-100FCP | EN25B32T-100FCP EON SOP16 | EN25B32T-100FCP.pdf | |
![]() | IDT72255 | IDT72255 IDT QFP | IDT72255.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C-ES | XCV300-4BG432C-ES XILINX BGA | XCV300-4BG432C-ES.pdf | |
![]() | HY27US08281A-TIB | HY27US08281A-TIB HYNIX TSOP | HY27US08281A-TIB.pdf |