창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181MXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181MXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181MXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201KXAAJ | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201KXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0402D180KLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180KLXAP.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1623 | RES SMD 162K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1623.pdf | |
![]() | Y002413K3333A9L | RES 13.3333K OHM 0.3W 0.05% RAD | Y002413K3333A9L.pdf | |
![]() | HAPM-0.2PS | HAPM-0.2PS ORIGINAL SMD or Through Hole | HAPM-0.2PS.pdf | |
![]() | TC4007BUF | TC4007BUF TOSHIBA SOP-5.2 | TC4007BUF.pdf | |
![]() | SKM300GAR123DH4 | SKM300GAR123DH4 SEMIKRON Modules | SKM300GAR123DH4.pdf | |
![]() | R3130N19EA-TR | R3130N19EA-TR RICOH SOT23 | R3130N19EA-TR.pdf | |
![]() | 2SD2012/F | 2SD2012/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2012/F.pdf | |
![]() | EVAL-AD1940MINIBZ | EVAL-AD1940MINIBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD1940MINIBZ.pdf | |
![]() | LFLAIBWA | LFLAIBWA Freescale SMD or Through Hole | LFLAIBWA.pdf | |
![]() | PSD311-90 | PSD311-90 WSI PLCC | PSD311-90.pdf |