창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181MLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181MLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181MLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07432RL.pdf | |
![]() | JFM25U11-01U8-4F | JFM25U11-01U8-4F Foxconn N A | JFM25U11-01U8-4F.pdf | |
![]() | LBZX84B12LT1G | LBZX84B12LT1G LRC SOT23 | LBZX84B12LT1G.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3516 | TMP87CS38N-3516 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-3516.pdf | |
![]() | BB3571AM | BB3571AM BB TO-3 | BB3571AM.pdf | |
![]() | BTA47-600B | BTA47-600B ST TO3P | BTA47-600B.pdf | |
![]() | LCMXO2280E-4FTN256C-3I | LCMXO2280E-4FTN256C-3I Lattice BGA | LCMXO2280E-4FTN256C-3I.pdf | |
![]() | PEEL20V8J | PEEL20V8J ICT PLCC | PEEL20V8J.pdf | |
![]() | EL5202I500Z | EL5202I500Z Intersil SMD or Through Hole | EL5202I500Z.pdf | |
![]() | 853-99-060-10-001001 | 853-99-060-10-001001 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 853-99-060-10-001001.pdf |