창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181GXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181GXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181GXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471JLXAJ | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JLXAJ.pdf | |
![]() | BFC238333752 | 7500pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238333752.pdf | |
![]() | HM62W8127HJP-25 | HM62W8127HJP-25 HITACHI SOJ | HM62W8127HJP-25.pdf | |
![]() | TC74ACT574P | TC74ACT574P TOSHIBA DIP-20 | TC74ACT574P.pdf | |
![]() | BUF04F | BUF04F BZD SOP | BUF04F.pdf | |
![]() | SC016-4-TE12RD | SC016-4-TE12RD FUJI SMD or Through Hole | SC016-4-TE12RD.pdf | |
![]() | 51419ASP | 51419ASP MIT DIP32 | 51419ASP.pdf | |
![]() | LCT245D-0148C (NTK/2450MHZ | LCT245D-0148C (NTK/2450MHZ NTK 2012 0805 | LCT245D-0148C (NTK/2450MHZ.pdf | |
![]() | TCSCS1V475MBAR | TCSCS1V475MBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1V475MBAR.pdf | |
![]() | 2SK2668 | 2SK2668 TOSHIBA TO-3PF | 2SK2668.pdf | |
![]() | DF14H-30P-1.25H 56 | DF14H-30P-1.25H 56 HRS SMD or Through Hole | DF14H-30P-1.25H 56.pdf | |
![]() | 68R3-6DC-SCO | 68R3-6DC-SCO SIGMA SMD or Through Hole | 68R3-6DC-SCO.pdf |