창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181GLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181GLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181GLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C221MAT2A | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C221MAT2A.pdf | |
![]() | TR3C106K025C0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C106K025C0300.pdf | |
![]() | DNR10US12-S | AC/DC CONVERTER 12V 10W | DNR10US12-S.pdf | |
![]() | CPF0603B383RE1 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B383RE1.pdf | |
![]() | WS1105 | WS1105 AVAGO QFN | WS1105.pdf | |
![]() | RTC4533B | RTC4533B EPSON SOP-14Pin | RTC4533B.pdf | |
![]() | TLP3010 | TLP3010 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3010.pdf | |
![]() | K2403 | K2403 ORIGINAL TO-220 | K2403.pdf | |
![]() | BCM5695BOKPF | BCM5695BOKPF BGA Broadcom | BCM5695BOKPF.pdf | |
![]() | DTSM-62K-V-B | DTSM-62K-V-B DIPTRONIC SMD or Through Hole | DTSM-62K-V-B.pdf | |
![]() | PN2907A(D11Z) | PN2907A(D11Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2907A(D11Z).pdf | |
![]() | S3F8S19XZZ-QR89 | S3F8S19XZZ-QR89 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8S19XZZ-QR89.pdf |