창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180JXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D180JXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180JXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AT-4.000MAGE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | PLT0603Z1131LBTS | RES SMD 1.13K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1131LBTS.pdf | |
![]() | TMP1984FDF | TMP1984FDF ADVICS QFP | TMP1984FDF.pdf | |
![]() | 1AM (3904) | 1AM (3904) ORIGINAL SOT-23 | 1AM (3904).pdf | |
![]() | RJ2311AA0PB | RJ2311AA0PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2311AA0PB.pdf | |
![]() | AD9204-20EBZ | AD9204-20EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9204-20EBZ.pdf | |
![]() | LT1722 | LT1722 LT SOP | LT1722.pdf | |
![]() | IHLP2525BDE | IHLP2525BDE VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525BDE.pdf | |
![]() | XC3342-5002PQ100C | XC3342-5002PQ100C XILINX QFP1420-100 | XC3342-5002PQ100C.pdf | |
![]() | EDEW-3LA1-1-W1W4V03 | EDEW-3LA1-1-W1W4V03 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-3LA1-1-W1W4V03.pdf | |
![]() | MBM10747A-15 | MBM10747A-15 FUJ DIP-24 | MBM10747A-15.pdf |