창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180JLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D180JLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180JLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSX630G(3.5*6) | DSX630G(3.5*6) KDS 49152MHZ | DSX630G(3.5*6).pdf | |
![]() | M1C5236BMTR | M1C5236BMTR MICREL SMD or Through Hole | M1C5236BMTR.pdf | |
![]() | 54FCT241LMQB | 54FCT241LMQB NS LCC | 54FCT241LMQB.pdf | |
![]() | OP186GP | OP186GP PMI DIP8 | OP186GP.pdf | |
![]() | 70IMX35D15D15-8 | 70IMX35D15D15-8 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 70IMX35D15D15-8.pdf | |
![]() | SI85-470 | SI85-470 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI85-470.pdf | |
![]() | 11P-124J-50 | 11P-124J-50 Fastron SMD or Through Hole | 11P-124J-50.pdf | |
![]() | BL8553-21PRM | BL8553-21PRM ORIGINAL SOT-23 | BL8553-21PRM.pdf | |
![]() | M6216SS2 | M6216SS2 ORIGINAL ZIP | M6216SS2.pdf | |
![]() | SM5819-L-T | SM5819-L-T MCC SMD or Through Hole | SM5819-L-T.pdf | |
![]() | CL10X106KQ8NNNC | CL10X106KQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10X106KQ8NNNC.pdf |