창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180FXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D180FXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180FXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCR16FM-14LJ#BB0 | TRIAC 800V 16A | BCR16FM-14LJ#BB0.pdf | |
![]() | 3090-272K | 2.7µH Unshielded Inductor 225mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | 3090-272K.pdf | |
![]() | DH3C-C6AA | DH3C-C6AA Cherry SMD or Through Hole | DH3C-C6AA.pdf | |
![]() | BS616LV4010B1-12 | BS616LV4010B1-12 BSI BGA | BS616LV4010B1-12.pdf | |
![]() | LC87F1HC4AVU-SQFP-E 10+ | LC87F1HC4AVU-SQFP-E 10+ SANYO QFP | LC87F1HC4AVU-SQFP-E 10+.pdf | |
![]() | LSP2132C12AD | LSP2132C12AD LTD SMD or Through Hole | LSP2132C12AD.pdf | |
![]() | dw-15-19-s-d-98 | dw-15-19-s-d-98 samtec SMD or Through Hole | dw-15-19-s-d-98.pdf | |
![]() | OSS-O FA10302 | OSS-O FA10302 LEDIL SMD or Through Hole | OSS-O FA10302.pdf | |
![]() | 164A17059X | 164A17059X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 164A17059X.pdf | |
![]() | HT48R065G | HT48R065G HOLTEK DIP SOP | HT48R065G.pdf | |
![]() | BA6997FP | BA6997FP ROHM SMD | BA6997FP.pdf | |
![]() | K6E0808C1C-JC15 | K6E0808C1C-JC15 SAMSUNG SOJ28 | K6E0808C1C-JC15.pdf |