창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D151KXPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D151KXPAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D151KXPAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | J13009H1 | J13009H1 FSC TO-220 | J13009H1.pdf | |
![]() | LM1117MPX-33 | LM1117MPX-33 NS SMD or Through Hole | LM1117MPX-33.pdf | |
![]() | Z00607MA 1AA2 | Z00607MA 1AA2 STM N A | Z00607MA 1AA2.pdf | |
![]() | V60MLA1210NT | V60MLA1210NT littelfuse SMD | V60MLA1210NT.pdf | |
![]() | DP0218C4 | DP0218C4 TDK SOP | DP0218C4.pdf | |
![]() | 232220000000 | 232220000000 BCComponents SMD or Through Hole | 232220000000.pdf | |
![]() | RNC50H1873BR | RNC50H1873BR DALE SMD or Through Hole | RNC50H1873BR.pdf | |
![]() | 2217-33 | 2217-33 TI TSSOP20 | 2217-33.pdf | |
![]() | RD2A105M05011BB180 | RD2A105M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2A105M05011BB180.pdf | |
![]() | BLM11B141S | BLM11B141S MURATA SMD or Through Hole | BLM11B141S.pdf | |
![]() | T4DL,T4DR | T4DL,T4DR ANV SMD or Through Hole | T4DL,T4DR.pdf | |
![]() | SAA5563PS/M3/1417 | SAA5563PS/M3/1417 PHI DIP | SAA5563PS/M3/1417.pdf |