창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D151KLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D151KLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D151KLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F2211V | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2211V.pdf | |
![]() | RG2012Q-31R6-D-T5 | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-31R6-D-T5.pdf | |
![]() | MB87F1950PV-G-BND | MB87F1950PV-G-BND FUJI QFP | MB87F1950PV-G-BND.pdf | |
![]() | HER540F | HER540F MDD/ ITO-220AC | HER540F.pdf | |
![]() | TCC8900G-0BA-I | TCC8900G-0BA-I TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8900G-0BA-I.pdf | |
![]() | AD9764XRZ | AD9764XRZ ADI SOP | AD9764XRZ.pdf | |
![]() | 52755-1769 | 52755-1769 MOLEX SMD or Through Hole | 52755-1769.pdf | |
![]() | AMP03FP | AMP03FP AD DIP8 | AMP03FP.pdf | |
![]() | D27C1024A12 | D27C1024A12 NEC SMD or Through Hole | D27C1024A12.pdf | |
![]() | M378T6464QZ3-CE6 | M378T6464QZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T6464QZ3-CE6.pdf | |
![]() | IRF36ER181K | IRF36ER181K Vishay dip | IRF36ER181K.pdf |