창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150KLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150KLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150KLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H562K060AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H562K060AA.pdf | |
![]() | TNPW080519R6BEEN | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519R6BEEN.pdf | |
![]() | MBA02040C1693DCT00 | RES 169K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1693DCT00.pdf | |
![]() | RF1S9640H022 | RF1S9640H022 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF1S9640H022.pdf | |
![]() | FT11005-116 | FT11005-116 FUJ DIP22 | FT11005-116.pdf | |
![]() | FC114 | FC114 SANYO SOT23-6 | FC114.pdf | |
![]() | ADZP | ADZP max 5 SOT-23 | ADZP.pdf | |
![]() | PALC20L8Z-40CQ5 | PALC20L8Z-40CQ5 MMI CDIP | PALC20L8Z-40CQ5.pdf | |
![]() | ROV05-470K-2 | ROV05-470K-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | ROV05-470K-2.pdf | |
![]() | TC1303B-xxxEUN | TC1303B-xxxEUN MICROCHIP MSOP-10 | TC1303B-xxxEUN.pdf | |
![]() | TEA6324T/V1,518 | TEA6324T/V1,518 NXP SOP-24 | TEA6324T/V1,518.pdf | |
![]() | 2N6130. | 2N6130. ON TO-220 | 2N6130..pdf |