창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B32521C335K | 3.3µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32521C335K.pdf | |
![]() | 416F24012AKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AKR.pdf | |
![]() | KSH122TM | TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK | KSH122TM.pdf | |
![]() | Y006050K0000B9L | RES 50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006050K0000B9L.pdf | |
![]() | 4002PC | 4002PC ORIGINAL DIP14 | 4002PC.pdf | |
![]() | HN1D04FU TE85L.F | HN1D04FU TE85L.F ORIGINAL SMD or Through Hole | HN1D04FU TE85L.F.pdf | |
![]() | NEC168801A | NEC168801A ORIGINAL QFN | NEC168801A.pdf | |
![]() | PSMOM3724B-03 | PSMOM3724B-03 ORIGINAL PLCC | PSMOM3724B-03.pdf | |
![]() | PCM1800M | PCM1800M TI SSOP | PCM1800M.pdf | |
![]() | MSP1250G3.3 | MSP1250G3.3 MSP TO263 | MSP1250G3.3.pdf | |
![]() | DCRHTC4.00 | DCRHTC4.00 TOKO SMD or Through Hole | DCRHTC4.00.pdf |