창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130GXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130GXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130GXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAME-T.pdf | ||
![]() | RMCF1206FG1K40 | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K40.pdf | |
![]() | BT2576M5 | BT2576M5 ORIGINAL TO-263-5 | BT2576M5.pdf | |
![]() | 87606308LF | 87606308LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 87606308LF.pdf | |
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![]() | DEBE33A103ZA2B | DEBE33A103ZA2B MURATA DIP | DEBE33A103ZA2B.pdf | |
![]() | C0805C129C1GPL | C0805C129C1GPL KEMET SMD | C0805C129C1GPL.pdf | |
![]() | SM-S-112DM-DC12V | SM-S-112DM-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-S-112DM-DC12V.pdf | |
![]() | SID13503F01A | SID13503F01A ORIGINAL QFP | SID13503F01A.pdf | |
![]() | LDECA2330JA0N00 | LDECA2330JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDECA2330JA0N00.pdf | |
![]() | B66501S1000X197 | B66501S1000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66501S1000X197.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257DS,118 | 74CBTLV3257DS,118 NXPSemiconductors 16-SSOP | 74CBTLV3257DS,118.pdf |