창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D120JXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D120JXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D12, VJ0805D120JXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0CLXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CLXAC.pdf | |
![]() | 0256.500M | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0256.500M.pdf | |
| TYS4018151M-10 | 150µH Shielded Inductor 220mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | TYS4018151M-10.pdf | ||
![]() | P51-500-S-M-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-M-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1808cg102ja11a | 1808cg102ja11a avx SMD or Through Hole | 1808cg102ja11a.pdf | |
![]() | 1103117-1 | 1103117-1 TYCO SMD or Through Hole | 1103117-1.pdf | |
![]() | 5022147082 | 5022147082 H PLCC-52 | 5022147082.pdf | |
![]() | T1885-1 | T1885-1 CPClare ZIP | T1885-1.pdf | |
![]() | LA23-030-12 | LA23-030-12 POWER SMD or Through Hole | LA23-030-12.pdf | |
![]() | B57045K0104K000 | B57045K0104K000 EPCOS SMD or Through Hole | B57045K0104K000.pdf | |
![]() | S3C2410AL26 | S3C2410AL26 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL26.pdf | |
![]() | M29W160BT-100ZA6ES | M29W160BT-100ZA6ES ST BGA-48 | M29W160BT-100ZA6ES.pdf |