창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D120JLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D120JLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D12, VJ0805D120JLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CGA3E2C0G1H681J080AD | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H681J080AD.pdf | |
|  | CMF551M8700FKBF | RES 1.87M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M8700FKBF.pdf | |
|  | 5577871 | 5577871 AMP SMD or Through Hole | 5577871.pdf | |
|  | MAX2036CCQ+ | MAX2036CCQ+ MAX SMD or Through Hole | MAX2036CCQ+.pdf | |
|  | P3CU-0518ZLF | P3CU-0518ZLF PEAK SIP | P3CU-0518ZLF.pdf | |
|  | RCR110DNP101L | RCR110DNP101L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR110DNP101L.pdf | |
|  | WPT72-18 | WPT72-18 WESTCODE MODULE | WPT72-18.pdf | |
|  | AFB0612EH-ABR00 | AFB0612EH-ABR00 DELTAPRODUCTSCORPORATION CALL | AFB0612EH-ABR00.pdf | |
|  | ITS3858 | ITS3858 INTERSIL/HARRIS CAN3 | ITS3858.pdf | |
|  | MAX183BCWG | MAX183BCWG MAXIM SOP24 | MAX183BCWG.pdf | |
|  | H301B | H301B COS SMD or Through Hole | H301B.pdf | |
|  | M37774M9H240GP | M37774M9H240GP MIT QFP | M37774M9H240GP.pdf |