창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D110FXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D110FXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D110FXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B82479A1562M | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 22 mOhm Max Nonstandard | B82479A1562M.pdf | |
![]() | L25J70K | RES CHAS MNT 70K OHM 5% 25W | L25J70K.pdf | |
![]() | sm4003t-r | sm4003t-r panjit SMD or Through Hole | sm4003t-r.pdf | |
![]() | ST5518MVC | ST5518MVC ST QFP | ST5518MVC.pdf | |
![]() | XC2V3000FF1152 | XC2V3000FF1152 XILINX BGA | XC2V3000FF1152.pdf | |
![]() | HSW1025-01-400 | HSW1025-01-400 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1025-01-400.pdf | |
![]() | ES3M-TR | ES3M-TR FAIR DO214AB | ES3M-TR .pdf | |
![]() | T494C684M050AS | T494C684M050AS KEMET SMD or Through Hole | T494C684M050AS.pdf | |
![]() | MN5AA005 | MN5AA005 PAN QFP-48 | MN5AA005.pdf | |
![]() | X24C45SM | X24C45SM XICOR SOP-8 | X24C45SM.pdf | |
![]() | 03510GXF | 03510GXF microsemi SMD or Through Hole | 03510GXF.pdf | |
![]() | LQP0603T1N0C00T1M2-01 | LQP0603T1N0C00T1M2-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T1N0C00T1M2-01.pdf |