창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100JXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100JXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100JXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B72540V40M62 | B72540V40M62 Epcos SMD or Through Hole | B72540V40M62.pdf | |
![]() | X5045S8-2.7T1 | X5045S8-2.7T1 INTERSILxicor SOP-8 | X5045S8-2.7T1.pdf | |
![]() | M91955 | M91955 MITSUBIS SIP | M91955.pdf | |
![]() | 0805B221K101NT | 0805B221K101NT ORIGINAL SMD | 0805B221K101NT.pdf | |
![]() | K4R271669H-DCSB | K4R271669H-DCSB ORIGINAL BGA | K4R271669H-DCSB.pdf | |
![]() | LA1260-E | LA1260-E SANYO SMD or Through Hole | LA1260-E.pdf | |
![]() | RBD-25V101MF3 | RBD-25V101MF3 ELNA DIP | RBD-25V101MF3.pdf | |
![]() | 5D-100R | 5D-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D-100R.pdf | |
![]() | Q-16.000000M-HC49M-F500G12 | Q-16.000000M-HC49M-F500G12 AURIS SMD or Through Hole | Q-16.000000M-HC49M-F500G12.pdf | |
![]() | ES3KA | ES3KA VISHAY DO-214AC | ES3KA.pdf | |
![]() | 2SA170 | 2SA170 ORIGINAL CAN | 2SA170.pdf | |
![]() | MAX113EAG+ | MAX113EAG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX113EAG+.pdf |