창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100GXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100GXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100GXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-07383RL | RES SMD 383 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07383RL.pdf | |
![]() | RG2012N-2322-W-T1 | RES SMD 23.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2322-W-T1.pdf | |
![]() | EBLS3216-2R2M | EBLS3216-2R2M MaxEcho SMD | EBLS3216-2R2M.pdf | |
![]() | TA200116 | TA200116 Powerex Module | TA200116.pdf | |
![]() | ET520 | ET520 RENESAS TSSOP | ET520.pdf | |
![]() | 400MXR100M25X25 | 400MXR100M25X25 RUBYCON DIP | 400MXR100M25X25.pdf | |
![]() | CELMK107BJ106KA-T | CELMK107BJ106KA-T TAIYO SMD | CELMK107BJ106KA-T.pdf | |
![]() | 74F74NA | 74F74NA PHI DIP | 74F74NA.pdf | |
![]() | LH5497U-25 | LH5497U-25 SHARP PLCC32 | LH5497U-25.pdf | |
![]() | M36L0R80BOT2ZAQ | M36L0R80BOT2ZAQ ST BGA | M36L0R80BOT2ZAQ.pdf | |
![]() | NS325X5 | NS325X5 N/A QFN | NS325X5.pdf | |
![]() | EDZ TE61 6.2B/E2 | EDZ TE61 6.2B/E2 ROHM SOD523 | EDZ TE61 6.2B/E2.pdf |