창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100FLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100FLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100FLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200G3GACTU | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200G3GACTU.pdf | |
![]() | PDZ6.2B(6.2V/08) | PDZ6.2B(6.2V/08) NXP SMD or Through Hole | PDZ6.2B(6.2V/08).pdf | |
![]() | SILM830-2R5PF | SILM830-2R5PF ORIGINAL 7.57.53 | SILM830-2R5PF.pdf | |
![]() | PW385-10L | PW385-10L PIXELWORKS BGA2323 | PW385-10L.pdf | |
![]() | EFHP5830AEQJ | EFHP5830AEQJ ELANEM SMD | EFHP5830AEQJ.pdf | |
![]() | MIC5310-MKYML | MIC5310-MKYML MIC SMD or Through Hole | MIC5310-MKYML.pdf | |
![]() | 9613AA | 9613AA PHILIP SOP-8 | 9613AA.pdf | |
![]() | BA6890FS | BA6890FS ROHM SOP32 | BA6890FS.pdf | |
![]() | JMK316BJ105KK | JMK316BJ105KK ORIGINAL SMD | JMK316BJ105KK.pdf | |
![]() | 08-0374-02 | 08-0374-02 CISCO BGA-1657D | 08-0374-02.pdf | |
![]() | PST600IMTR | PST600IMTR MITSUMI SMD or Through Hole | PST600IMTR.pdf |