창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805A221FXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0805A221FXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0805A221FXB | |
관련 링크 | VJ0805A, VJ0805A221FXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23S14M31818.pdf | |
![]() | NE5550779A-T1-A | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | NE5550779A-T1-A.pdf | |
![]() | 11750-322 | 11750-322 AISIN QFP-56 | 11750-322.pdf | |
![]() | 106-088 | 106-088 ITEM SMD-8 | 106-088.pdf | |
![]() | FS9912T06-006-D | FS9912T06-006-D ORIGINAL SMD or Through Hole | FS9912T06-006-D.pdf | |
![]() | US1G/2F | US1G/2F GENSEM SMD or Through Hole | US1G/2F.pdf | |
![]() | ICS858018AK | ICS858018AK ICS QFN | ICS858018AK.pdf | |
![]() | BZX384-B11 (11V) | BZX384-B11 (11V) NXP SOD-323 | BZX384-B11 (11V).pdf | |
![]() | NJM2886DL3-15(TE1) | NJM2886DL3-15(TE1) JRC TO252-5 | NJM2886DL3-15(TE1).pdf | |
![]() | M33079 | M33079 WM SMD or Through Hole | M33079.pdf | |
![]() | ABM7-11.0592MHZ-D2Y-F-T | ABM7-11.0592MHZ-D2Y-F-T ABRACON SMD or Through Hole | ABM7-11.0592MHZ-D2Y-F-T.pdf |