창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805A101KXBMT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ0805A101KXBMT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805A101KXBMT | |
| 관련 링크 | VJ0805A10, VJ0805A101KXBMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210619KBEEN | RES SMD 619K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210619KBEEN.pdf | |
![]() | 3450RC 84780108 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 84780108.pdf | |
![]() | LM358PE4 | LM358PE4 TI DIP8 | LM358PE4.pdf | |
![]() | P2422EZWE | P2422EZWE TI BGA | P2422EZWE.pdf | |
![]() | 515D48WFR-H | 515D48WFR-H CDI SMD or Through Hole | 515D48WFR-H.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014A | dsPIC30F6014A Microchip SMDDIP | dsPIC30F6014A.pdf | |
![]() | G65C02P | G65C02P CMD PLCC | G65C02P.pdf | |
![]() | MX25L8006EM1I-> | MX25L8006EM1I-> MCX SMD or Through Hole | MX25L8006EM1I->.pdf | |
![]() | DE1B3KX101KA5B | DE1B3KX101KA5B MURATA SMD or Through Hole | DE1B3KX101KA5B.pdf | |
![]() | NRSX391M10V8X12.5TRF | NRSX391M10V8X12.5TRF NIC DIP | NRSX391M10V8X12.5TRF.pdf | |
![]() | FQ-42 | FQ-42 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQ-42.pdf | |
![]() | W19B160BTT7H | W19B160BTT7H WINBOND TSOP | W19B160BTT7H.pdf |