창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603Y102KXCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Commercial Series MLCC Capacitor Selector Guide VJ Soldering Recommendations VJ Series Packaging Info | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.036"(0.92mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603Y102KXCAC | |
관련 링크 | VJ0603Y10, VJ0603Y102KXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IDT.pdf | |
![]() | LQH66SN222M03L | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 100mA 13.16 Ohm Max Nonstandard | LQH66SN222M03L.pdf | |
![]() | HHM2910E1 | RF Directional Coupler 1.71GHz ~ 2.03GHz 21.2 ± 1dB 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad | HHM2910E1.pdf | |
![]() | SRU-5VDC-SL-C | SRU-5VDC-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-5VDC-SL-C.pdf | |
![]() | MSM7200(CP90-VA780-5TR) | MSM7200(CP90-VA780-5TR) QUALLOMM BGA | MSM7200(CP90-VA780-5TR).pdf | |
![]() | 6V20000120 20MHZ 20PF | 6V20000120 20MHZ 20PF TXC 4P6035 | 6V20000120 20MHZ 20PF.pdf | |
![]() | LUDZS5.6BT1G C2 | LUDZS5.6BT1G C2 LRC SOD323 | LUDZS5.6BT1G C2.pdf | |
![]() | TLC252BCDG4 | TLC252BCDG4 TI SOP8 | TLC252BCDG4.pdf | |
![]() | BCW60B,235 | BCW60B,235 NXP SOT23 | BCW60B,235.pdf | |
![]() | TLN105B | TLN105B TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN105B.pdf | |
![]() | MB86469PF | MB86469PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB86469PF.pdf | |
![]() | BA58256FP | BA58256FP ROHM SMD or Through Hole | BA58256FP.pdf |