창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603Y102KNAAO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Non-Magnetic Series | |
| PCN 기타 | MLCC Cage Code Chg 31/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.036"(0.92mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 비 자석성 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 720-1233-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603Y102KNAAO | |
| 관련 링크 | VJ0603Y10, VJ0603Y102KNAAO 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-JW-185ELF | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-185ELF.pdf | |
![]() | MCU08050D1434BP100 | RES SMD 1.43M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1434BP100.pdf | |
![]() | CMF5549K900BEEK | RES 49.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5549K900BEEK.pdf | |
![]() | Y607811K0110V0L | RES 11.011K OHM 0.3W 0.005% RAD | Y607811K0110V0L.pdf | |
![]() | HD61256P | HD61256P HIT DIP | HD61256P.pdf | |
![]() | HDC10CA | HDC10CA DIODES SMD or Through Hole | HDC10CA.pdf | |
![]() | CP82C50A-5Z | CP82C50A-5Z INTERSIL SMD or Through Hole | CP82C50A-5Z.pdf | |
![]() | C1812C332G5GAC | C1812C332G5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C332G5GAC.pdf | |
![]() | D576 | D576 ON/ST SMD or Through Hole | D576.pdf | |
![]() | KS74HCTLS665N | KS74HCTLS665N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS665N.pdf | |
![]() | 24C512B-PU25 | 24C512B-PU25 ATMEL DIP | 24C512B-PU25.pdf |