창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D9R1DLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D9R1DLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D9R, VJ0603D9R1DLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR15KTD25 | 150nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR15KTD25.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE300R | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE300R.pdf | |
![]() | RT0603WRB072K8L | RES SMD 2.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB072K8L.pdf | |
![]() | 502JK | 502JK D/C DIP | 502JK.pdf | |
![]() | SC266M | SC266M MOTOROLA SMD or Through Hole | SC266M.pdf | |
![]() | 8853CP1VG | 8853CP1VG TOSHIBA DIP | 8853CP1VG.pdf | |
![]() | TMP47C433MHH71 | TMP47C433MHH71 TOSHIBA 2.5KR | TMP47C433MHH71.pdf | |
![]() | 2SA673-C | 2SA673-C ORIGINAL TO-92 | 2SA673-C.pdf | |
![]() | SWC-NB7465 | SWC-NB7465 SERV SMD or Through Hole | SWC-NB7465.pdf | |
![]() | JN5139-Z01-M00R1 | JN5139-Z01-M00R1 JENNIC SMD or Through Hole | JN5139-Z01-M00R1.pdf | |
![]() | NJUM2178L | NJUM2178L JRC DIP | NJUM2178L.pdf | |
![]() | IL213AE1 | IL213AE1 infineon SOP | IL213AE1.pdf |