창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D9R1BXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D9R1BXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D9R, VJ0603D9R1BXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0740R2L.pdf | |
![]() | AD60F10KDF | AD60F10KDF EUPEC SMD or Through Hole | AD60F10KDF.pdf | |
![]() | NCP502SQ50T1G TEL:82766440 | NCP502SQ50T1G TEL:82766440 ON SC70-5 | NCP502SQ50T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJM2872AF03(TE2) | NJM2872AF03(TE2) JRC SOT23-5 | NJM2872AF03(TE2).pdf | |
![]() | MBM29DL640E90TN-ER | MBM29DL640E90TN-ER FUJITSU TSOP48 | MBM29DL640E90TN-ER.pdf | |
![]() | IXTT8P20 | IXTT8P20 n/a NULL | IXTT8P20.pdf | |
![]() | NE5520379A NOPB | NE5520379A NOPB NEC 79A | NE5520379A NOPB.pdf | |
![]() | EZ1117CST33 | EZ1117CST33 SEM T0202 | EZ1117CST33.pdf | |
![]() | HG62G019R63F | HG62G019R63F HITACHI QFP2828 | HG62G019R63F.pdf | |
![]() | MAX4887ETE+ | MAX4887ETE+ MAX SMD or Through Hole | MAX4887ETE+.pdf | |
![]() | BZV85C6V2 | BZV85C6V2 PH DO-41 | BZV85C6V2.pdf | |
![]() | m80-8821742 | m80-8821742 harwin SMD or Through Hole | m80-8821742.pdf |