창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D9R1BXAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D9R1BXAAP | |
관련 링크 | VJ0603D9R, VJ0603D9R1BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CELL-8 | CELL-8 ORIGINAL BGA | CELL-8.pdf | ||
D17365P2 | D17365P2 TI SMD or Through Hole | D17365P2.pdf | ||
ADS574KPG4 | ADS574KPG4 TI SMD or Through Hole | ADS574KPG4.pdf | ||
EBL20124R7K | EBL20124R7K MAX COIL | EBL20124R7K.pdf | ||
SFZ459JL | SFZ459JL MURATA SMD or Through Hole | SFZ459JL.pdf | ||
2-173977-5 | 2-173977-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-173977-5.pdf | ||
PIC16LF1933-I/SO | PIC16LF1933-I/SO MIC SOP | PIC16LF1933-I/SO.pdf | ||
93AA76C-I/P | 93AA76C-I/P Microchi SMD or Through Hole | 93AA76C-I/P.pdf | ||
TPS60133PWRG4 | TPS60133PWRG4 TI l | TPS60133PWRG4.pdf | ||
LTD7(LTC2920CS5) | LTD7(LTC2920CS5) LINEAR SMD or Through Hole | LTD7(LTC2920CS5).pdf | ||
MAX6459UTA+ | MAX6459UTA+ MAXIM SOT23-6 | MAX6459UTA+.pdf |