창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D8R2CXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D8R2CXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D8R, VJ0603D8R2CXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181MXAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MXAAJ.pdf | |
![]() | MR051A121KAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A121KAT.pdf | |
![]() | 25D27Q | FUSE 25A DII/E27 500VAC | 25D27Q.pdf | |
![]() | EPL225PS48 | AC/DC CONVERTER 48V 150W | EPL225PS48.pdf | |
![]() | FXP810.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2.4dBi, 5.1dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP810.09.0100C.pdf | |
![]() | MC10H350M | MC10H350M MOT 5.2mm-16 | MC10H350M.pdf | |
![]() | ADD7616B4A-4B | ADD7616B4A-4B ADATA TSOP | ADD7616B4A-4B.pdf | |
![]() | 78172-0410 | 78172-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 78172-0410.pdf | |
![]() | BFR505215 | BFR505215 NXP SMD or Through Hole | BFR505215.pdf | |
![]() | TAJC106K020R | TAJC106K020R AVX SMD | TAJC106K020R.pdf | |
![]() | BA892E6433 | BA892E6433 INTERSIL SMD | BA892E6433.pdf | |
![]() | RNC55J5302BS | RNC55J5302BS dale SMD or Through Hole | RNC55J5302BS.pdf |