창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D8R2CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D8R2CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D8R, VJ0603D8R2CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF7010M000FKEK | RES 10M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010M000FKEK.pdf | |
![]() | HB-IT2012-102J | HB-IT2012-102J MAXIM PLCC | HB-IT2012-102J.pdf | |
![]() | CS6340 | CS6340 CS SOP16 | CS6340.pdf | |
![]() | BF817 | BF817 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF817.pdf | |
![]() | MN6746 | MN6746 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN6746.pdf | |
![]() | SM5842AP | SM5842AP NPC DIP28 | SM5842AP.pdf | |
![]() | C1608X5R1E105K | C1608X5R1E105K TDK 0603-105K-25V | C1608X5R1E105K.pdf | |
![]() | C1608COG1H223JT | C1608COG1H223JT TDK SMD | C1608COG1H223JT.pdf | |
![]() | KBPC1514S | KBPC1514S WTE SMD or Through Hole | KBPC1514S.pdf | |
![]() | LM393TLXNOPB | LM393TLXNOPB NS SMD or Through Hole | LM393TLXNOPB.pdf | |
![]() | K4S281632D-UC70 | K4S281632D-UC70 SAMSUNG TSOP-54 | K4S281632D-UC70.pdf | |
![]() | TC58FVM582ATG65BAH | TC58FVM582ATG65BAH TOS TSOP | TC58FVM582ATG65BAH.pdf |