창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D750KLBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D750KLBAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D75, VJ0603D750KLBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y1624310R000D23W | RES SMD 310 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y1624310R000D23W.pdf | |
![]() | CMF55898K00BEBF | RES 898K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898K00BEBF.pdf | |
![]() | S3076TD | S3076TD AMCC QFP | S3076TD.pdf | |
![]() | ANAT712 | ANAT712 ORIGINAL SOP | ANAT712.pdf | |
![]() | F74F160 | F74F160 ORIGINAL SOP | F74F160.pdf | |
![]() | EUP2624AMIR1 | EUP2624AMIR1 EUTECH MSOP8 | EUP2624AMIR1.pdf | |
![]() | MA3X72100L | MA3X72100L PanasoniC SOT-23 | MA3X72100L.pdf | |
![]() | PIC12C508A04SM | PIC12C508A04SM MCT SOPWIDE | PIC12C508A04SM.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-TOHI | M5M51008DVP-TOHI MIT SMD or Through Hole | M5M51008DVP-TOHI.pdf | |
![]() | MTV021N-026 | MTV021N-026 MYSON SMD or Through Hole | MTV021N-026.pdf | |
![]() | BD8627EFV. | BD8627EFV. ROHM SOP | BD8627EFV..pdf | |
![]() | 16C63A-04/SP | 16C63A-04/SP MICROCHIP DIP | 16C63A-04/SP.pdf |