창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D750GXCAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D750GXCAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D75, VJ0603D750GXCAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-BV-3/8 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-BV-3/8.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-008A9 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-008A9.pdf | |
![]() | RC-CSM/L2600-17 | RC-CSM/L2600-17 CONEXANT QFP-80 | RC-CSM/L2600-17.pdf | |
![]() | 341S0870 | 341S0870 MOT SMD or Through Hole | 341S0870.pdf | |
![]() | 6534S-1-503 | 6534S-1-503 bourns DIP | 6534S-1-503.pdf | |
![]() | 8ETX06SPBF | 8ETX06SPBF IR TO-263 | 8ETX06SPBF.pdf | |
![]() | AX16210 | AX16210 ASIC SOPDIP | AX16210.pdf | |
![]() | EDI88512LPC17CB | EDI88512LPC17CB EDI N A | EDI88512LPC17CB.pdf | |
![]() | MC68000P8/MC68HC000P8 | MC68000P8/MC68HC000P8 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68000P8/MC68HC000P8.pdf | |
![]() | TMP80C49PI-6 | TMP80C49PI-6 TOSHIBA DIP40 | TMP80C49PI-6.pdf | |
![]() | ISR3SAD900 | ISR3SAD900 APEM SMD or Through Hole | ISR3SAD900.pdf | |
![]() | MC1387FN | MC1387FN MOTOROLA PLCC44 | MC1387FN.pdf |