창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D6R2DLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D6R2DLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D6R, VJ0603D6R2DLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y183JBAAT4X.pdf | |
![]() | XRCGB27M000F0L00R0 | 27MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F0L00R0.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ754 | RES SMD 750K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ754.pdf | |
![]() | A3P600-FGG484 | A3P600-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P600-FGG484.pdf | |
![]() | V099/66 | V099/66 ST SOP-28P | V099/66.pdf | |
![]() | W24512AS | W24512AS Winbond SOP32W | W24512AS.pdf | |
![]() | 18F66J60-I/PT | 18F66J60-I/PT MICROCHIP QFP | 18F66J60-I/PT.pdf | |
![]() | 53499000125 | 53499000125 CTC SMD or Through Hole | 53499000125.pdf | |
![]() | ILC7662CPA | ILC7662CPA HARSS DIP | ILC7662CPA.pdf | |
![]() | SNJ54STDSO1160 | SNJ54STDSO1160 SIX DIP | SNJ54STDSO1160.pdf | |
![]() | HQ1008-39NK-S | HQ1008-39NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ1008-39NK-S.pdf |