창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D620FLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D620FLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D62, VJ0603D620FLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y08500R25000F9L | RES SMD 0.25 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R25000F9L.pdf | |
![]() | 1N3893M | 1N3893M IR SMD or Through Hole | 1N3893M.pdf | |
![]() | SIE20034P | SIE20034P ORIGINAL DIP-8 | SIE20034P.pdf | |
![]() | JPM1030-0811C | JPM1030-0811C SMK SMD or Through Hole | JPM1030-0811C.pdf | |
![]() | 508761-001 | 508761-001 EXAR DIP-8 | 508761-001.pdf | |
![]() | LCP02-150 | LCP02-150 STM SOP-8 | LCP02-150.pdf | |
![]() | SSW4N80TM | SSW4N80TM FSC TO-263 | SSW4N80TM.pdf | |
![]() | OT-RSC02 | OT-RSC02 ORIGINAL SMD or Through Hole | OT-RSC02.pdf | |
![]() | MMUXV2.1 | MMUXV2.1 LUCENT BGA | MMUXV2.1.pdf | |
![]() | ADM232ARM | ADM232ARM AD SOP16 | ADM232ARM.pdf | |
![]() | PAL22V10CF10JC | PAL22V10CF10JC CYPRESS SMD or Through Hole | PAL22V10CF10JC.pdf | |
![]() | TOB2600DFI4CNB | TOB2600DFI4CNB SAMSUNG SMD | TOB2600DFI4CNB.pdf |