창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D5R6CLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D5R6CLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D5R, VJ0603D5R6CLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H845KBDA | RES 45.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H845KBDA.pdf | |
![]() | HY64UD16162BDF70-EDR | HY64UD16162BDF70-EDR ORIGINAL SMD or Through Hole | HY64UD16162BDF70-EDR.pdf | |
![]() | MC33074 | MC33074 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC33074.pdf | |
![]() | TC7MH138FK | TC7MH138FK TOS TSOP | TC7MH138FK.pdf | |
![]() | MMZ1608R300AT | MMZ1608R300AT TDK 4000R | MMZ1608R300AT.pdf | |
![]() | 5225325FBPB90 | 5225325FBPB90 ORIGINAL BGA | 5225325FBPB90.pdf | |
![]() | RR3130BNOMARKING | RR3130BNOMARKING ORIGINAL 2011 | RR3130BNOMARKING.pdf | |
![]() | E27-1W12-CR | E27-1W12-CR ORIGINAL SMD or Through Hole | E27-1W12-CR.pdf | |
![]() | CGA4J3X7S2A105M/SOFT | CGA4J3X7S2A105M/SOFT TDK SMD | CGA4J3X7S2A105M/SOFT.pdf | |
![]() | XC4VLX15-FF668 | XC4VLX15-FF668 XILINX BGA | XC4VLX15-FF668.pdf | |
![]() | NFM51R00P506M00-60(NFW31SP506X1E4L) | NFM51R00P506M00-60(NFW31SP506X1E4L) MURATA 1206 SMD | NFM51R00P506M00-60(NFW31SP506X1E4L).pdf |