창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D5R1DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D5R1DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D5R, VJ0603D5R1DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885G1H560JA16D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H560JA16D.pdf | |
![]() | DMC2640L0R | TRANS PREBIAS DUAL NPN MINI6 | DMC2640L0R.pdf | |
![]() | Y162612K1000Q15R | RES SMD 12.1KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y162612K1000Q15R.pdf | |
![]() | M38239GCHP | M38239GCHP Renesas SMD or Through Hole | M38239GCHP.pdf | |
![]() | C66 | C66 SMC SOP8 | C66.pdf | |
![]() | IR21571 DIP | IR21571 DIP IR DIP-8 | IR21571 DIP.pdf | |
![]() | TDE2046DP | TDE2046DP sgs SMD or Through Hole | TDE2046DP.pdf | |
![]() | 2SK3567/2SK3565/2SK3566/2SK3568/2SK3569 | 2SK3567/2SK3565/2SK3566/2SK3568/2SK3569 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3567/2SK3565/2SK3566/2SK3568/2SK3569.pdf | |
![]() | MAX8566ETJ | MAX8566ETJ MAXIM QFN28 | MAX8566ETJ.pdf | |
![]() | SD403C12S20C | SD403C12S20C IR SMD or Through Hole | SD403C12S20C.pdf | |
![]() | MT3171AE | MT3171AE MITEL DIP-8 | MT3171AE.pdf |