창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D560GXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D560GXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D56, VJ0603D560GXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H2R7CA01J | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H2R7CA01J.pdf | |
![]() | RT1206BRE07143RL | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07143RL.pdf | |
![]() | P51-3000-S-Y-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-Y-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | EP3SE50F780C3N | EP3SE50F780C3N ALTERA SMD or Through Hole | EP3SE50F780C3N.pdf | |
![]() | FUF1G | FUF1G FAGOR DO214ACSMA | FUF1G.pdf | |
![]() | MC-10149F1-CB2-E2 | MC-10149F1-CB2-E2 RENESAS BGA | MC-10149F1-CB2-E2.pdf | |
![]() | 8211MJA | 8211MJA MAX SMD or Through Hole | 8211MJA.pdf | |
![]() | MJE5655 | MJE5655 MOT SMD or Through Hole | MJE5655.pdf | |
![]() | DSK-709 | DSK-709 SYNERGY SMD or Through Hole | DSK-709.pdf | |
![]() | RY-12W | RY-12W TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY-12W.pdf | |
![]() | OPA875ID | OPA875ID TI SOIC-8 | OPA875ID.pdf |