창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D510MXXAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D510MXXAC | |
관련 링크 | VJ0603D51, VJ0603D510MXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HC55181CM | HC55181CM INTERSIL PLCC | HC55181CM.pdf | |
![]() | 0603B-WWW | 0603B-WWW ORIGINAL SOP | 0603B-WWW.pdf | |
![]() | LT16W116E-50T | LT16W116E-50T LEETAI SMD or Through Hole | LT16W116E-50T.pdf | |
![]() | HBWS3225-R12 | HBWS3225-R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS3225-R12.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4 | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4 PHI DIP-64 | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4.pdf | |
![]() | F751935/P | F751935/P ORIGINAL BGA | F751935/P.pdf | |
![]() | HD6433926TF | HD6433926TF HIT QFP | HD6433926TF.pdf | |
![]() | FMD25-06KC5SiC | FMD25-06KC5SiC IXYS SMD or Through Hole | FMD25-06KC5SiC.pdf | |
![]() | 5CJQ | 5CJQ NA SOT23-5 | 5CJQ.pdf | |
![]() | STV2247E | STV2247E ST DIP56 | STV2247E.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3-TF | B7B-ZR-SM3-TF JST 7p1.5 | B7B-ZR-SM3-TF.pdf | |
![]() | KNCEN0000M-S998 | KNCEN0000M-S998 SAMSUNG BGA | KNCEN0000M-S998.pdf |