창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R7DLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D4R7DLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R7DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CCE-100 | CAPACITOR FUSE 100A 2.4KV | CCE-100.pdf | |
![]() | TNPW06038K06BETA | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K06BETA.pdf | |
![]() | 752091223JP | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SRT | 752091223JP.pdf | |
![]() | CMF652M0000DHEB11 | RES 2M OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF652M0000DHEB11.pdf | |
![]() | LS7561N-TS | LS7561N-TS LSI/CSI TSSOP28 | LS7561N-TS.pdf | |
![]() | MJE13005H2 | MJE13005H2 FSC SMD or Through Hole | MJE13005H2.pdf | |
![]() | MAX191BCWG-T | MAX191BCWG-T MAX SOPPBF | MAX191BCWG-T.pdf | |
![]() | IKW40H1203 | IKW40H1203 Infineon SMD or Through Hole | IKW40H1203.pdf | |
![]() | K7R323682M-FC | K7R323682M-FC SAMSUNG BGA | K7R323682M-FC.pdf | |
![]() | V29B | V29B ORIGINAL DFN10 | V29B.pdf | |
![]() | UPD972C | UPD972C ORIGINAL DIP | UPD972C.pdf | |
![]() | SD1582 | SD1582 HG SMD or Through Hole | SD1582.pdf |