창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R3BXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D4R3BXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R3BXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y162725K0000Q0W | RES SMD 25K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162725K0000Q0W.pdf | |
![]() | TISP7072F3D-S | TISP7072F3D-S BOURNS SO-8 | TISP7072F3D-S.pdf | |
![]() | IRG4RC10KTR | IRG4RC10KTR IR TO-252 | IRG4RC10KTR.pdf | |
![]() | UPD78062GF-062-3BA | UPD78062GF-062-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD78062GF-062-3BA.pdf | |
![]() | TPIC2406NE | TPIC2406NE TI DIP | TPIC2406NE.pdf | |
![]() | SJ5W3C/SJ3W4C | SJ5W3C/SJ3W4C SJ SMD or Through Hole | SJ5W3C/SJ3W4C.pdf | |
![]() | ADM101EARM TEL:82766440 | ADM101EARM TEL:82766440 AD MSOP8 | ADM101EARM TEL:82766440.pdf | |
![]() | P83CL834CEP | P83CL834CEP PHI DIP42 | P83CL834CEP.pdf | |
![]() | C1210C476M9PAC 7800 | C1210C476M9PAC 7800 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C1210C476M9PAC 7800.pdf | |
![]() | LX1741CLM | LX1741CLM MSC QFN-6 | LX1741CLM.pdf | |
![]() | MXJ-2501-7H | MXJ-2501-7H PDI SMT | MXJ-2501-7H.pdf |