창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470FXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470FXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | C1812C471JGGACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C471JGGACTU.pdf | |
![]() | 7.2ABCNA6.3 | FUSE 7.2KV 6.3AMP | 7.2ABCNA6.3.pdf | |
![]() | CMF50270R00FKEK | RES 270 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50270R00FKEK.pdf | |
![]() | AME7805 | AME7805 AME TO252 | AME7805.pdf | |
![]() | 0603CG5R0500NT | 0603CG5R0500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0603CG5R0500NT.pdf | |
![]() | KQT0402TTP2N7B | KQT0402TTP2N7B KOA SMD | KQT0402TTP2N7B.pdf | |
![]() | UMD22N-TN | UMD22N-TN Rohm SOT-363 | UMD22N-TN.pdf | |
![]() | PT2328-X-TP | PT2328-X-TP PTC SSOP16 | PT2328-X-TP.pdf | |
![]() | AMC7823IRTAR(TI) | AMC7823IRTAR(TI) TI SMD or Through Hole | AMC7823IRTAR(TI).pdf | |
![]() | OPA209AID | OPA209AID TI SMD or Through Hole | OPA209AID.pdf | |
![]() | AGH150-48S05-6 | AGH150-48S05-6 ASTEC SMD or Through Hole | AGH150-48S05-6.pdf |