창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D430MXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D430MXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D43, VJ0603D430MXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2227M | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 530 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2227M.pdf | |
![]() | AMT-3MM | 3 MM ORANGE SLEEVE FOR AMT | AMT-3MM.pdf | |
![]() | TMP121AQDBVREP | SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-6 | TMP121AQDBVREP.pdf | |
![]() | LVR-30R041%R50 | LVR-30R041%R50 DALE SMD or Through Hole | LVR-30R041%R50.pdf | |
![]() | HT200-4 | HT200-4 HT SOP18 | HT200-4.pdf | |
![]() | CL21C181JBANNN | CL21C181JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C181JBANNN.pdf | |
![]() | SP20250 | SP20250 SIN 220F | SP20250.pdf | |
![]() | 55100-P1S2 | 55100-P1S2 TALEMA SMD or Through Hole | 55100-P1S2.pdf | |
![]() | MG500Q1US41 | MG500Q1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG500Q1US41.pdf | |
![]() | M3003F | M3003F MIT QFP | M3003F.pdf | |
![]() | XC32D53 | XC32D53 MOTOROLA TQFP | XC32D53.pdf | |
![]() | 41M8301 | 41M8301 IBM BGA | 41M8301.pdf |